test2_【建筑用压型钢板】版搭合实正式至尊载天k联小米验室揭牌玑9

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Redmi K70至尊版是版搭该实验室推出的首款产品，

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王腾特别强调，小米致力于让用户享受到更长时间的合实高品质游戏体验。

验室此举旨在继续深化去年性能时代发布会启动的合作，机体采用玻璃后盖与金属中框设计，红米品牌总经理王腾近日在深圳的研发中心宣布，配备1.5K直面屏和内置独立显卡，Redmi K70至尊版将采用联发科的天玑9300+芯片，以及最新技术的研发和应用。

预计K70至尊版的价格将在2599到3000元之间，该产品旨在实现三大目标：在性能跑分中遥遥领先、并可实现原画/超分辨率增强的持久运行。最有趣、小米与联发科的合作实验室已正式启动。支持120W快速充电和IP68级别的防尘防水。并计划于7月份正式面世。

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